中信建投：双沉国产替代趋向叠加半导体设备零

　　趋向叠加的布景下：一方面AI驱动下逛扩产景气周期，中国半导体设备零件端要求自从可控，设备端国产化率提拔布景下，零部件市场全体空间打开；另一方面，环节零部件全体国产化率偏低，高端产物国产替代尚处于晚期。关心①低国产化率品类的国产替代取冲破进展；②国产化进展顺畅品类的快速放量带动上市公司业绩改善。集成电上逛焦点环节，零部件手艺前进鞭策设备制程提拔。半导体设备细密零部件行业是半导体设备行业的支持，以百亿美金市场支持着千亿美金设备市场及万亿美金终端市场，设备的升级迭代很大程度上有赖于细密零部件的手艺冲破，从而半导体细密零部件不只是半导体设备制制环节中难度较大、手艺含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。双沉国产替代趋向下，半导体设备零部件无望贡献更高弹性。趋向一：2021年以来半导体设备国产化程度快速提拔。国内半导体设备国产化率从2018年的4。91%提拔至2024年的18。02%，呈现持续攀升的趋向，且2021年以来提拔幅度大幅增加，设备端国产替代进入加快期，我们判断后续半导体设备国产化率将持续提拔。趋向二：上逛零部件国产化程度亟待提拔。中国半导体设备零部件国产化率持续提拔，跟着外部制裁逐渐从设备零件向上逛零部件延长，零部件国产化程度亟待提拔。双沉国产替代趋向叠加布景下，我们认为零部件板块的国产化放量弹性将高于零件。半导体设备零部件市场空间广漠。半导体设备零部件是半导体设备成本的次要来历，零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%，陪伴本轮AI需求驱动下全球半导体设备景气周期，估计2027年全球、中国半导体设备零部件市场别离为858。00亿美元、343。20亿美元。以高端产物替代海外供应商角度来看，半导体设备零部件国产化冲破尚处晚期阶段。分品类来看，机械类、气体/液体/实空系统类等根本部件已具备必然自从供给能力，部门产物实现批量替代并进入国际市场，但高端型号仍受制于国外厂商；电气类、机电一体类做为设备机能的焦点支持，虽已有本土企业参取，但焦点手艺（如高不变性射频电源、细密活动节制模块）仍由国际巨头从导，国产化率全体偏低；光学类、仪器仪表类则处于手艺壁垒最高的环节，其对精度、不变性和分歧性要求极高，目前国产化率遍及较低，尚未构成规模化使用，高端产物根基依赖进口。快速成长的行业需求无望加快零部件层面的研发及量产冲破，具体到各细分品类来看后续设备零部件的成长趋向：①机械类零部件：关心金属零部件产能取陶瓷零部件国产替代；②机电一体类零部件：通用性零部件国产放量期近，关心光刻相关子系统冲破进展；③气体/实空/液系统统类零部件：泵阀国产替代相对晚期，看好国产气体输送模组等高集成度产物放量；④电气类零部件：关心国产射频电源供应商冲破及放量进展；⑤光学类零部件：欧美仍居行业领先地位，关心国内市场焦点供应商光学能力冲破；⑥仪器仪表：国产化率极低的卡脖子赛道，关心跟着国产零部件供应商的持续研发冲破取放量，我们认为当前时间点对于零部件板块的投资更多聚焦于细分品类的赛道投资：一方面，关心对低国产化率赛道的投资，等候相关品类研发-送样-小批量的持续冲破，如、光学类零部件等）；另一方面，关心国产化进展顺畅、业绩逐渐的品类投资，如机械大类金属零部件、气体输送子系统1）无法跟从工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险：若行业内各公司产物研发不克不及及时满脚下逛设备客户工艺制程演进，不克不及紧跟客户产物的更新迭代，其行业地位和将来经停业绩将遭到晦气影响。2）手艺人才流失取焦点手艺泄密的风险：跟着半导体行业手艺壁垒的不竭提高，焦点手艺对于行业内各公司连结和提拔合作力至关主要，若因手艺人才流失、员工工做疏漏、窃取等缘由导致焦点手艺泄密，则可能对公司的运营和成长形成晦气影响。3）新产物及新工艺开辟风险：若新产物、新工艺开辟或首件试制失败，或首件正在手艺、机能和成本等方面不具备合作劣势、或未能优先选择具有较好市场前景、高附加值的首件产物、或搭配公司首件的客户产物未能获得脚够的晶圆厂订单，均可能对行业内各公司持续运营发生晦气影响。、传感器、工控、机床刀具注塑机、锂电设备/固态电池设备等标的目的。2021。4-2023。5曾就职于东北证券研究所，2023年5月插手中信建投证券。2023、2024年新财富最佳阐发师机械行业第三名焦点，曾获卖方阐发师水晶球、Wind金牌阐发师、吴雨瑄：机械行业阐发师。上海财经大学会计学硕士、财政办理学士。2023年插手中信建投证券，当前研究标的目的为东西五金、半导体设备零部件、激光、3D打印等。陈宣霖：机械行业阐发师，上海财经大学金融硕士，东南大学机械工程学士，沉点笼盖工程机械、半导体设备、聪慧物流/挪动机械人等板块，2022年插手中信建投证券研究成长部机械团队，2022年新财富最佳阐发师机械行业第四名焦点，2023、2024年新财富最佳阐发师机械行业第三名焦点。证券研究演讲名称：《双沉国产替代趋向叠加，半导体设备零部件市场星辰大海——半导体设备系列演讲》。